[实用新型]一种叠片组件互联结构有效
申请号: | 201921272955.7 | 申请日: | 2019-08-07 |
公开(公告)号: | CN210379078U | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 尹丙伟;张忠文;孙俊;丁士引;余波;杨蕾 | 申请(专利权)人: | 通威太阳能(合肥)有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05;H01L31/042;H01L31/18 |
代理公司: | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人: | 周勇 |
地址: | 230088 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种叠片组件互联结构,包括叠瓦小片,所述叠瓦小片的小片正面印刷有正面电极,所述叠瓦小片的小片背面印刷有背面电极,叠瓦小片的正面电极与相邻叠瓦小片的背面电极通过锡膏连接,所述锡膏采用间隔方式涂设或印刷在正面电极和背面电极之间。本实用新型在低温条件下进行电池片电极之间的互联,同时设计不同焊接点的形状,增加叠片后电池串的柔韧性,降低热应力,采用高电导率焊锡合金低熔点锡膏,通过丝网印刷或者定量涂布的间隔设置的方式,实现锡膏分区域使小片间合金化互联,增强组件的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 组件 联结 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的