[实用新型]一种快速散热的PCB板结构有效

专利信息
申请号: 201921273242.2 申请日: 2019-08-07
公开(公告)号: CN210491306U 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 游定国;梁涛 申请(专利权)人: 湖南好易佳电路板有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 代理人: 徐新
地址: 413000 湖南省益阳*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 一种快速散热的PCB板结构,包括电路板,所述电路板包括功能单元、散热单元、基材板,所述功能单元、所述散热单元均与所述基材板固定相连,所述功能单元、所述散热单元分别位于基材板的两端。本实用新型将PCB的基材由树脂材料替换为散热功能好的铝材料,led产生的热量传导到铜板和基材板上。电路板上还设有散热单元,散热单元上设置有散热片,散热单元与基材板相连,基材板的热量传导到散热单元上的散热片上。同时,电路板的板边还设有散热槽,扩大了铜板、基材板与空气的接触面积,方便快速散热。电路板整体结构利于减少积聚在线路板上的热量,保证了PCB板上的元器件能正常工作,提高和延长电路板的使用寿命。
搜索关键词: 一种 快速 散热 pcb 板结
【主权项】:
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