[实用新型]BT基材钻孔辅助装置有效
| 申请号： | 201921275574.4 | 申请日： | 2019-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN210500503U | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 计志峰 | 申请（专利权）人： | 嘉兴市上村电子有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/08 | 分类号： | B26D7/08;B26D7/20;B26F1/16 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 李洪波 |
| 地址： | 314100 浙江省嘉兴市嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型属于高功率芯板技术领域，尤其涉及一种BT基材钻孔辅助装置。它解决了现有技术成本高等技术问题。本BT基材钻孔辅助装置包括钻孔基台，在钻孔基台上连接有呈水平分布的高密度板，在高密度板的上表面连接有与高密度板固定连接且与高密度板平行的铝箔层，位于铝箔层上方且与铝箔层间隔的铝片定位板，铝片定位板和铝箔层平行，在铝片定位板的上表面设有树脂定位片，BT基材置于铝箔层和铝片定位板之间。本实用新型的优点在于：降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | bt 基材 钻孔 辅助 装置 | ||
【主权项】：
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