[实用新型]PCB钻孔机用刀座有效

专利信息
申请号: 201921278218.8 申请日: 2019-08-08
公开(公告)号: CN210233282U 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 余秋康 申请(专利权)人: 惠州市飞翔数控科技有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/26;H05K3/00
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 马晓静
地址: 516000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种PCB钻孔机用刀座包括:刀座本体、盖板、机械爪以及弹性件;刀座本体开设有放置槽,盖板插设于放置槽中并与刀座本体可拆卸连接;机械爪包括连接部和抓取部,连接部的宽度大于抓取部的宽度,抓取部与连接部连接,抓取部的中间区域开设有抓取槽,抓取部围绕抓取槽开设有若干抓取间隙,各抓取间隙均与抓取槽连通;刀座本体开设有容置槽,容置槽与放置槽连通,连接部与容置槽相适配,连接部插设于容置槽中并与刀座本体连接;盖板开设有穿口,穿口与放置槽连通,抓取部穿过穿口并与盖板连接,抓取部至少部分外漏于穿口,弹性件与容置槽相适配,弹性件收容于容置槽中,刀座本体和连接部弹性抵接分别与弹性件弹性抵接。
搜索关键词: pcb 钻孔机 用刀座
【主权项】:
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