[实用新型]一种非接触智能卡制造设备有效
申请号: | 201921278687.X | 申请日: | 2019-08-08 |
公开(公告)号: | CN210651922U | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 王开来;赖汉进;卢国柱;吴伟文;席道友 | 申请(专利权)人: | 广州明森合兴科技有限公司 |
主分类号: | B29C65/02 | 分类号: | B29C65/02;B29C65/78;B29C37/00;G06K19/077 |
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地址: | 510000 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种非接触智能卡制造设备,包括机架、设置在机架上的板料上料装置、芯片上料装置、绕线装置、芯片焊接装置以及输送装置;所述输送装置包括定位平台以及输送机构,所述定位平台包括基板以及设置在基板上的多个绕线卡位;所述绕线卡位与板料上的绕线卡单元一一对应;每个绕线卡位中均设置有芯片存放槽,所述芯片存放槽与绕线卡单元中的芯片放置位置一一对应;所述板料上料装置包括板料放置台以及第一搬运装置;所述芯片上料装置包括芯片放置台以及第二搬运装置。本实用新型的非接触智能卡制造设备可以实现板料和芯片在非接触智能卡生产过程中的精确定位,从而提高非接触智能卡的生产质量和生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 接触 智能卡 制造 设备 | ||
【主权项】:
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