[实用新型]一种一体化成型的焊接模具有效
申请号: | 201921279136.5 | 申请日: | 2019-08-08 |
公开(公告)号: | CN210499008U | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
发明(设计)人: | 曹剑龙;宗瑞 | 申请(专利权)人: | 浙江世菱电力电子有限公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04 |
代理公司: | 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 | 代理人: | 张健 |
地址: | 321400 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种一体化成型的焊接模具,包括铝制模具板和拆分机构,所述铝制模具板的内部固定安装有芯片,且铝制模具板的下表面焊接有导电底板,所述铝制模具板的左右两侧均一体化安装有连接侧板,所述拆分机构位于铝制模具板的边缘四角。该装置中铝制模具板、芯片与导电底板三者构成一体化结构,因此铝制模具板、芯片与导电底板之间可进行整体拆装,减小了该装置的拆装难度,该装置通过防潮板与橡胶防滑垫之间的相互配合,能够避免导电底板直接与操作平台接触,提高了该装置的稳定性和安全性。 | ||
搜索关键词: | 一种 一体化 成型 焊接 模具 | ||
【主权项】:
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