[实用新型]智能功率模块用基板、智能功率模块、空调器有效
| 申请号： | 201921281481.2 | 申请日： | 2019-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN210120134U | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 苏宇泉;严允健;徐锦清;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/15;F24F11/89 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 尚伟净 |
| 地址： | 528311 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了智能功率模块用基板、智能功率模块、空调器。该智能功率模块用基板包括：陶瓷衬底；金属层，金属层设置在陶瓷衬底的一侧；线路层，线路层设置在陶瓷衬底远离金属层的一侧，其中，金属层的厚度为0.1‑1mm，线路层的厚度为10‑95μm。由此，该基板具有较强的机械强度，可有效缓解生产过程中或者使用过程中开裂的问题，提高基板的导热性能以及可靠性，使得应用该基板的智能功率模块具有良好的散热效果以及使用性能，同时，该基板的线路层具有较薄的厚度，可获得具有较窄宽度的金属走线，提高线路层中金属走线的排布密度，可有效减小智能功率模块的体积，有利于智能功率模块的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 功率 模块 用基板 空调器 | ||
【主权项】：
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