[实用新型]一种高效的芯片搬运装置有效

专利信息
申请号: 201921283577.2 申请日: 2019-08-08
公开(公告)号: CN211225480U 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 赖汉进;卢国柱;吴伟文 申请(专利权)人: 广州明森合兴科技有限公司
主分类号: B65G49/06 分类号: B65G49/06;B65G47/91
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510000 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种高效的芯片搬运装置,包括机架和至少两个芯片搬运模块;其中,每个芯片搬运模块包括芯片吸取模块以及带动所述芯片吸取模块在所述机架上进行横向移动的横向驱动机构;其中,所述机架包括横向设置的横梁,所述芯片搬运模块横向排列在横梁上,且与横梁之间滑动连接;所述芯片吸取模块包括多组平行排列设置的芯片吸取机构以及驱动芯片吸取机构竖向运动的竖向驱动机构;所述芯片吸取机构包括用于吸附芯片的吸头以及用于安装吸头的安装块,所述安装块与竖向驱动机构连接。该搬运装置结构简单紧凑,在芯片上料过程中,可同时搬运数个芯片,提高芯片搬运效率,同时提高智能卡的生产效率。
搜索关键词: 一种 高效 芯片 搬运 装置
【主权项】:
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