[实用新型]大板扇出型双面天线封装结构有效
| 申请号： | 201921283980.5 | 申请日： | 2019-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN210245482U | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 崔成强;姚颍成;林挺宇 | 申请（专利权）人： | 广东芯华微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 广州鼎贤知识产权代理有限公司 44502 | 代理人： | 刘莉梅 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区狮山镇南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种大板扇出型双面天线封装结构，包括：载板；若干半导体芯片，背面贴附于载板的两侧面；封装层，分别位于载板两侧面并覆盖半导体芯片，且半导体芯片正面外露于封装层；传输层、布线层和天线层均位于封装层上，传输层的一侧与封装层和半导体芯片的正面电性连接，另一侧与布线层和天线层电性连接，布线层具有焊盘区和非焊盘区；阻焊层，位于封装层上并覆盖天线层和非焊盘区；金属凸块，与布线层的焊盘区焊接。本实用新型的天线层所占体积小，封装结构布置合理，可提高天线封装结构的整合性能与天线的效率，并且不会因材料性能差异引起表面翘曲，可保证生产时的精度、成品率与焊接稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 大板扇出型 双面 天线 封装 结构 | ||
【主权项】：
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