[实用新型]一种电子器件多层陶瓷基板有效
| 申请号： | 201921287022.5 | 申请日： | 2019-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN210120132U | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 陈伟;王斌;虞麟 | 申请（专利权）人： | 无锡擎航芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40;H01L23/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子器件多层陶瓷基板，包括多层陶瓷基板本体和散热罩，所述散热罩通过锁紧销可拆卸的安装在所述多层陶瓷基板本体上，所述多层陶瓷基板本体的散热面上设有若干均匀排列的散热槽，所述散热罩的上下面上均设有若干散热凸棱，且所述散热罩的底面的所述散热凸棱与所述散热槽相配合。有益效果在于：通过在多层陶瓷基板本体上增加散热罩来提高散热效率，从而保证多层陶瓷基板本体的使用寿命；散热罩拆装方便，在温度变化较小的环境中使用时，可将散热罩拆除。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子器件 多层 陶瓷 | ||
【主权项】：
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