[实用新型]一种光分路器晶圆贴片用工装有效

专利信息
申请号: 201921296030.6 申请日: 2019-08-09
公开(公告)号: CN210440363U 公开(公告)日: 2020-05-01
发明(设计)人: 翟继鑫 申请(专利权)人: 无锡市芯飞通光电科技有限公司
主分类号: F16B11/00 分类号: F16B11/00;B05C11/10
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 214000 江苏省无锡市无锡清源路2*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种光分路器晶圆贴片用工装,包括工装本体,工装本体包括底座、压板、压臂及支座,支座的中心处开有抽气孔,支座的上端面上设置有定位组件,压板能拆卸的连接于支座的上端面上,压板的中心处设置本体部,且压板位于本体部的外周开设有多个通孔以形成多条压筋,压板的上端面上连接有定位座,定位座的中心处连接有定位块,定位块上开有定位槽,底座上连接有固定座,压臂的一端铰接于固定座上,压臂的另一端设置有与定位槽相配合的压头。通过采用本实用新型进行晶圆与盖板的贴合,不仅能有效可靠的实现晶圆、盖板的定位,保证贴片质量,且贴片时,胶水扩散均匀,进而大大提高了贴片质量,从而有效提高了切割均匀性,保证芯片质量。
搜索关键词: 一种 分路 器晶圆贴片 用工
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