[实用新型]一种智能化多平台串联的控温装置有效
| 申请号： | 201921296107.X | 申请日： | 2019-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN210534602U | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 孙振 | 申请（专利权）人： | 科美(南京)智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 | 代理人： | 李海霞 |
| 地址： | 210012 江苏省南京市雨花*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种智能化多平台串联的控温装置，涉及温控领域，为解决现有技术中的传统的方法使用烤箱和湿盒，控制样本周围环境空气的温度间接调节样本的温度，效率低下的问题。所述底座的上方设置有围板，所述围板的中间设置有缺口，所述围板的内部设置有PCB电路总板，所述PCB电路总板的上端设置有载片盒，所述载片盒的内部安装有隔板，所述隔板的一侧设置有样本载玻片，所述围板的前端面设置有显示屏，所述显示屏的下方设置有光电开关，所述PCB电路总板的两侧均安装有固定块，所述样本载玻片的下端面安装有温度传感器，所述温度传感器的下方设置有硅胶加热片，所述硅胶加热片的下方安装有散热方块，所述散热方块的内部设置有扇叶。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能化 平台 串联 装置 | ||
【主权项】：
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