[实用新型]硅片承载花篮有效
申请号: | 201921299527.3 | 申请日: | 2019-08-12 |
公开(公告)号: | CN210607205U | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
发明(设计)人: | 魏超锋;成路;李瑛;任新刚;王东旭 | 申请(专利权)人: | 隆基绿能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人: | 韩畅 |
地址: | 710199 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开提供一种硅片承载花篮,涉及硅片承载结构技术领域。包括两个端板和连接于两个端板之间的插片杆件,插片杆件相对设置于硅片承载花篮的两侧,每侧的插片杆件均具有呈上下排布的第一组花篮齿和第二组花篮齿,第一组花篮齿和第二组花篮齿均包括多个自一个端板向另一端板方向依次间隔设置的花篮齿,相邻的两个花篮齿之间具有齿间隙,第二组花篮齿的花篮齿的位置与第一组花篮齿的齿间隙的位置相对应。本公开提供的硅片承载花篮能够更好地去除花篮齿与花篮齿之间集聚的水分,从而解决了硅片在烘干时,花篮齿与花篮齿之间的聚集的水不易干燥的问题,同时还能有效解决硅片在插片和清洗过程中相邻硅片之间粘连的问题。 | ||
搜索关键词: | 硅片 承载 花篮 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造