[实用新型]一种盲埋孔印制电路板有效
| 申请号： | 201921301922.0 | 申请日： | 2019-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN210899825U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 刘国汉;杨杰 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 郑晨鸣 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种盲埋孔印制电路板，多层覆铜板、设置在相邻两层覆铜板之间的粘接片，所述覆铜板上设置有第一开孔，所述粘接片上设置有与第一开孔对应的第二开孔，所述第一开孔内填充有树脂柱，所述第一开孔内壁与树脂柱之间设置有第一金属层，所述树脂柱的末端覆盖有第二金属层，所述第一金属层与第二金属层相接，所述第二开孔内填充有铜浆，所述铜浆与第二金属层相接。本技术方案可以减少压合次数，提高生产效率，可以实现较多次盲埋孔结构的印制电路板，还可以减少最外层镀铜次数、降低外层铜厚，可制作更小的线宽/间距，提高电路板的线路密集度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 盲埋孔 印制 电路板 | ||
【主权项】：
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