[实用新型]多发导线芯片同步焊接机构有效
| 申请号： | 201921307075.9 | 申请日： | 2019-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN210498685U | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 邓善仁;何易行;雷代伟;宋双庆;彭凯 | 申请（专利权）人： | 昆山佰奥智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司： | 昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多发导线芯片同步焊接机构，包括X轴调整模组、Z轴调整模组、送丝焊接模组固定板和多发导线及芯片用载具定位固定模组，送丝焊接模组固定板上对称设有一对送丝模组和一对焊接模组，送丝模组包括送丝固定板、进焊丝管、出焊丝管、压力滚轮和微型电机，焊接模组包括烙铁头、加热管、焊丝导管、焊接针头和调整组件，载具定位固定模组包括固定组件、移动组件和压紧组件。该多发导线芯片同步焊接机构在焊接前，可以通过XZ轴滑台对一对焊接模组进行微调，同时焊接针头的角度和高度也可以进行调整，不仅实现了产品的自动化加工，加工效率大大提升，而且能够精准控制和调节焊接针头的位置和角度，确保了焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 多发 导线 芯片 同步 焊接 机构 | ||
【主权项】：
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