[实用新型]一种半导体致冷件焊接装置有效
| 申请号： | 201921309427.4 | 申请日： | 2019-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN210367460U | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 付国军;陈磊;陈建民;王丹;赵丽萍;张文涛;钱俊有 | 申请（专利权）人： | 许昌市森洋电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C04B37/00 | 分类号： | C04B37/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省许昌*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体致冷件生产设备技术领域，名称是一种半导体致冷件焊接装置，它包括一个机架，在机架上还有水平设置的滑道，还有多个小车安装在滑道上，所述的小车上具有下加热板；所述的传送带上具有多根定位轴，所述的定位轴和传送带前进的方向垂直设置，在机架上前后两侧还安装有限位槽，所述的定位轴的两端在传送带带动下经过限位槽运行；还有上加热板安装在定位轴下面；所述的上加热板朝下时和下加热板相对设置，并形成半导体致冷件的焊接工位；所述的半导体致冷件焊接时是从右至左方向的，所述的限位槽右侧向左依次是下沉阶段、水平阶段和上升阶段。具有生产的产品质焊接质量更好、更符合半导体致冷件焊接的压力曲线的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 致冷 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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