[实用新型]全自动晶圆片清洗贴片一体机有效

申请号：	201921311755.8	申请日：	2019-08-14
公开（公告）号：	CN210040148U	公开（公告）日：	2020-02-07
发明（设计）人：	李继忠;李述周;朱春	申请（专利权）人：	常州科沛达清洗技术股份有限公司
主分类号：	H01L21/67	分类号：	H01L21/67
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	213000 江苏省***	国省代码：	江苏;32
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摘要：	本实用新型涉及一种全自动晶圆片清洗贴片一体机，包括陶瓷盘清洗输送线及晶圆片贴片线，所述陶瓷盘清洗输送线用于清洗陶瓷盘并将陶瓷盘送入晶圆片贴片线，所述晶圆片贴片线为两条，分别对应设置在陶瓷盘清洗输送线的输出端，用于对清洗后陶瓷盘贴晶圆片。该全自动晶圆片清洗贴片一体机，各装置之间完全自动化配合，无需任何人工操作，大大降低了工人的劳动力，提高了生产效率，同时，整个装置在无尘环境中进行，大大提高了产品的洁净度，得到的产品一致性较好，次品率较低，具有广阔的市场前景。
搜索关键词：	晶圆片陶瓷盘清洗贴片输送线一体机本实用新型产品一致性生产效率无尘环境次品率洁净度输出端送入自动化配合
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【主权项】：

1.一种全自动晶圆片清洗贴片一体机，其特征在于：包括陶瓷盘清洗输送线及晶圆片贴片线，所述陶瓷盘清洗输送线用于清洗陶瓷盘并将陶瓷盘送入晶圆片贴片线，所述晶圆片贴片线为两条，分别对应设置在陶瓷盘清洗输送线的输出端，用于对清洗后陶瓷盘贴晶圆片；/n所述陶瓷盘清洗输送线上设置有陶瓷盘上料机构及陶瓷盘清洗机构，/n所述陶瓷盘上料机构用于取出存放的陶瓷盘，/n所述陶瓷盘清洗机构对应设置在陶瓷盘上料机构的输出端，用于接收陶瓷盘上料机构输送过来的陶瓷盘并对陶瓷盘进行垂直清洗；/n所述晶圆片贴片线上设置有承载篮机构、刷洗甩干机构、匀蜡机构、烘烤机构、整形寻边机构、贴片平片机构、转移机械手及陶瓷盘出料机构，/n所述承载篮机构用于装载晶圆片，/n所述刷洗甩干机构设置在承载篮机构一侧，用于对晶圆片进行刷洗甩干，/n所述匀蜡机构设置在刷洗甩干机构一侧，用于对晶圆片表面均匀涂蜡，/n所述烘烤机构设置在匀蜡机构一侧，用于对匀蜡后的晶圆片进行烘烤，/n所述整形寻边机构设置在烘烤机构一侧，用于对烘烤后的晶圆片进行整形寻边，/n所述贴片平片机构设置在整形寻边机构一侧，用于将整形寻边后的晶圆片贴合在陶瓷盘上，并对晶圆片进行平片，/n所述转移机械手用于转移各机构内的晶圆片；/n所述陶瓷盘出料机构设置在贴片平片机构的输出端，用于将贴片后的陶瓷盘送出。/n

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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