[实用新型]一种高性能的DOB光源的结构有效
申请号: | 201921312113.X | 申请日: | 2019-08-13 |
公开(公告)号: | CN210040199U | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
发明(设计)人: | 申巨 | 申请(专利权)人: | 深圳伊帕思新材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L23/367;H01L33/50;F21V29/70;F21V29/89 |
代理公司: | 44384 深圳市中科创为专利代理有限公司 | 代理人: | 谭雪婷;谢亮 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明新区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种高性能的DOB光源的结构,包括:铝基板,恒流驱动芯片,荧光胶层,金线,分别粘结在所述铝基板上的BT绝缘层、发光晶片、导热片,设置在所述BT绝缘层上的线路层,阻焊油墨层,有机透明层;所述BT绝缘层设置有导热孔,所述导热片设置在所述导热孔内,所述恒流驱动芯片设置在所述导热孔上方。本实用新型通过将导热片设置在恒流驱动芯片与铝基板之间,导热片可将恒流驱动芯片产生的热量传到至铝基板,从而加强恒流驱动芯片的散热,延长了恒流驱动所需的电子元器件的寿命,继而延长了DOB光源的寿命。有机透明层可隔开铝基板与荧光胶层,从而可有效避免铝基板被硫化,继而可延长DOB光源的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 铝基板 恒流驱动芯片 导热片 绝缘层 导热孔 光源 本实用新型 荧光胶层 透明层 电子元器件 阻焊油墨层 发光晶片 恒流驱动 使用寿命 线路层 硫化 散热 隔开 金线 粘结 | ||
【主权项】:
1.一种高性能的DOB光源的结构,其特征在于,包括:铝基板,恒流驱动芯片,荧光胶层,金线,分别粘结在所述铝基板上的BT绝缘层、发光晶片、导热片,导热胶层,设置在所述BT绝缘层上的线路层,阻焊油墨层;所述BT绝缘层设置有发光孔、导热孔,所述发光晶片设置在所述发光孔内,所述导热片设置在所述导热孔内,所述恒流驱动芯片设置在所述导热孔上方,所述导热片通过所述导热胶层分别与所述铝基板、恒流驱动芯片连接,所述荧光胶层封盖所述发光孔,所述发光晶片通过金线与线路层连接,所述恒流驱动芯片焊接在所述线路层上。/n
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