[实用新型]一种应用于半导体封装制程清洗工序的废水循环再生系统

摘要

本实用新型公开了一种应用于半导体封装制程清洗工序的废水循环再生系统，其包括连通于市水入口的过滤C线，连接于原水存储桶的输出端的过滤A线和过滤B线，所述过滤A线，过滤B线和过滤C线的输出端均连通于纯水存储桶，纯水存储桶的输出端输出的纯水输送至清洗装置，经清洗半导体封装件后的废水再次溢流至原水存储桶处，再次经净化系统净化后循环利用，实现废水再生。其通过过滤A线，过滤B线和过滤C线共同完成对水质的净化处理，并与清洗装置形成一个循环闭环再生系统，不仅节约了水资源，而且大大降低了工业生产成本。