[实用新型]一种集成电路封装测试用防护装置有效
| 申请号： | 201921315464.6 | 申请日： | 2019-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN210200669U | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 闫叶萌;蒋智勇;蔡玉华;吴中滔;刘能军;杨晓明 | 申请（专利权）人： | 四川芯联发电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/687 |
| 代理公司： | 成都华复知识产权代理有限公司 51298 | 代理人： | 庞启成 |
| 地址： | 629000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路封装测试用防护装置，包括筒体、测试笔本体和底座，所述底座上安装有卡座，所述筒体的下端卡接在卡座上，所述测试笔本体插接在筒体内，所述测试笔本体的一端固定连接有橡胶垫板，且测试笔本体上滑动套接有橡胶套环，所述橡胶垫板与橡胶套环之间设置有第一压簧，所述橡胶垫板滑动设置在筒体内，所述橡胶套环固定安装在筒体的一端，所述条形槽上滑动卡接有销钉；通过设置卡座便于筒体的放置固定，防止筒体从桌面上滑落摔坏，影响使用，并且通过将测试笔本体安装在筒体内，进一步避免摔落或者撞击对测试笔本体的损坏，防止影响检测结果，降低产品返工，提高生产检测的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 测试 防护 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川芯联发电子有限公司，未经四川芯联发电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921315464.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
