[实用新型]一种用于半导体晶片加工的化蜡装置有效

专利信息
申请号: 201921316952.9 申请日: 2019-08-14
公开(公告)号: CN210875252U 公开(公告)日: 2020-06-30
发明(设计)人: 兰少东 申请(专利权)人: 江苏中科晶元信息材料有限公司
主分类号: B01J6/00 分类号: B01J6/00;H01L21/67;B26F3/12
代理公司: 苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) 32304 代理人: 汤婷
地址: 215600 江苏省苏州市张家港市塘桥镇(江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种用于半导体晶片加工的化蜡装置,所述箱体内部固定连接有盛放箱,位于箱体与盛放箱之间设有加热层,箱体上部放置有箱盖,箱盖内部嵌入有轴承,轴承内部插入有转动轴,转动轴的上端固定连接有摇把,转动轴周侧位于箱盖的下方固定连接有若干叶片;所述箱体一侧固定连接有连接板,连接板一侧转动连接有防护盖,箱体一侧固定连接有固定架,固定架位于防护盖的内部,通过设计有转动轴可以通过摇把带动转动轴对盛放箱内部的碎蜡进行搅拌,使碎蜡与盛放箱接触均匀,增加熔化速度,同时设计有导热棒,将加热层内部的热量传递给切割线,使得在熔化大块的石蜡时,可通过切割线对石蜡进行分解,方便使用者使用。
搜索关键词: 一种 用于 半导体 晶片 加工 装置
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