[实用新型]全自动多功能贴片装置有效
申请号: | 201921319774.5 | 申请日: | 2019-08-14 |
公开(公告)号: | CN210040153U | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
发明(设计)人: | 李继忠;李述周;朱春 | 申请(专利权)人: | 常州科沛达清洗技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/52 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种全自动多功能贴片装置,包括承载篮固定机构、刷洗甩干机构、匀蜡机构、烘烤机构、整形寻边机构、贴片平片机构及转移机械手,依次经刷洗甩干、匀蜡、烘烤、整形寻边、贴片、平片完成贴片。该全自动多功能贴片装置通过承载篮固定机构、刷洗甩干机构、匀蜡机构、烘烤机构、整形寻边机构、贴片平片机构及转移机械手的相互配合,能够实现晶圆片的刷洗甩干、匀蜡、烘烤、整形寻边、贴片平片等功能,从而保证晶圆片的贴片效果,提高了产品的洁净度,保证了产品质量。 | ||
搜索关键词: | 贴片 整形 平片 多功能贴片 固定机构 烘烤机构 甩干机构 机械手 晶圆片 烘烤 甩干 承载 本实用新型 洁净度 保证 配合 | ||
【主权项】:
1.一种全自动多功能贴片装置,其特征在于:包括承载篮固定机构、刷洗甩干机构、匀蜡机构、烘烤机构、整形寻边机构、贴片平片机构及转移机械手;/n所述承载篮固定机构用于装载晶圆片,设置有多个用于定位承载篮的承载篮固定工位;/n所述刷洗甩干机构用于对晶圆片进行刷洗甩干,包括定位平台组件及刷洗组件,所述定位平台组件包括旋转动力件、旋转平台、吸盘、升降动力件、升降座及保护罩,所述吸盘固定在旋转平台上,所述旋转平台与旋转动力件连接,旋转动力件可驱动旋转平台及吸盘旋转,所述保护罩套设在旋转平台外,保护罩固定在升降座上,所述升降动力件与升降座连接,升降动力件可驱动升降座及保护罩上下升降,从而使旋转平台进入或脱出保护罩,所述刷洗组件包括刷盘、刷盘驱动件、刷盘摇摆动力件、摇臂及摇臂升降驱动件,所述刷盘对应设置在吸盘上方并与刷盘摇臂固定连接,刷盘与刷盘动力件连接,所述刷盘动力件可驱动刷盘轴向旋转,所述刷盘摇摆动力件与摇臂连接,刷盘摇摆动力件可驱动摇臂及刷盘摇摆,所述摇臂升降驱动件与刷盘摇摆动力件连接,摇臂升降驱动件可驱动刷盘摇摆动力件升降;/n所述匀蜡机构用于对晶圆片表面均匀涂蜡,包括甩蜡组件及滴蜡组件,所述甩蜡组件包括防护罩、升降动力件、升降座、旋转动力件及旋转座,所述升降动力件与升降座连接并可驱动其升降以进入或脱出上方的防护罩,所述旋转座、旋转动力件设置在升降座上,旋转动力件与旋转座连接并可驱动其旋转,所述滴蜡组件对应设置在防护罩一侧,滴蜡组件包括滴蜡器及驱动动力件,所述驱动动力件与滴蜡器连接并可驱动其水平移动以靠近或远离防护罩中心;/n所述烘烤机构用于对匀蜡后的晶圆片进行烘烤,具有烘烤箱;/n所述整形寻边机构用于对烘烤后的晶圆片进行整形寻边,包括支撑台组件及整形寻边组件,所述支撑台组件用于放置晶圆片,所述整形寻边组件对应设置在支撑台组件一侧,整形寻边组件包括驱动件及旋转支撑座,所述旋转支撑座对应设置在支撑台组件一侧,所述驱动件与旋转支撑座连接,驱动件可驱动旋转支撑座前后、上下及旋转运动,从而撑起支撑台组件上的晶圆片并使其旋转;/n所述贴片平片机构用于将整形寻边后的晶圆片贴合在陶瓷盘上,并对晶圆片进行平片,包括用于支撑并可驱动陶瓷盘旋转的定位台、用于将晶圆片贴合在陶瓷盘上的翻转组件以及用于对陶瓷盘上的晶圆片进行平片的平片组件,所述翻转组件对应设置在定位台一侧,包括动力件、旋转轴及吸盘,所述动力件与旋转轴连接,吸盘固定在旋转轴上,动力件可驱动旋转轴及吸盘左右、上下及翻转运动,所述平片组件对应设置在定位台上方,包括压紧驱动件及压紧气囊,压紧驱动件可驱动压紧气囊上下移动以压平陶瓷盘上的晶圆片,压紧气囊可通气实现鼓胀;/n所述转移机械手用于转移各机构内的晶圆片。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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