[实用新型]晶圆片整形机构有效
| 申请号： | 201921320066.3 | 申请日： | 2019-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN210223994U | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 李继忠;李述周;朱春 | 申请（专利权）人： | 常州科沛达清洗技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶圆片整形机构，包括收拢组件及旋转组件，所述收拢组件用于使晶圆片向中心靠拢，包括收拢驱动件及两收拢夹爪，所述两收拢夹爪的两相对面上分别具有与晶圆片边缘相对应的弧形槽，所述收拢驱动件可驱动两收拢夹爪旋转以夹紧或松开晶圆片，所述旋转组件对应设置在收拢组件下方，用于固定晶圆片并驱动晶圆片旋转，包括旋转驱动件及旋转支撑座，所述旋转驱动件与旋转支撑座连接，旋转驱动件可驱动旋转支撑座旋转以使晶圆片旋转。该晶圆片整形机构通过收拢组件及旋转组件的相互配合，能够对晶圆片进行定位整形并寻边，从而保证了后续的贴片的精确性。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆片 整形 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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