[实用新型]一种双面焊接微电子电路板的装置有效

专利信息
申请号: 201921320518.8 申请日: 2019-08-15
公开(公告)号: CN210519068U 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 李锦添;翁国恩 申请(专利权)人: 华东师范大学
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/34
代理公司: 上海蓝迪专利商标事务所(普通合伙) 31215 代理人: 徐筱梅;张翔
地址: 200241 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种双面焊接微电子电路板的装置,包括工作台、转动臂、电路板夹持头及定位盘,本实用新型采用由底板、立柱及横梁构成的工作台,在横梁上铰接转动臂,在转动臂的一端铰接电路板夹持头,工作时,将微电子电路板夹持在电路板夹持头上,通过转动臂的摆动,调整电路板夹持头相对于工作台的高度位置,通过电路板夹持头相对于转动臂的转动,调整微电子电路板的正反面及焊接方位;通过转动臂上的第一定位销与定位盘的插接,控制转动臂的摆动角度;通过转动臂上的第二定位销与电路板夹持头上插盘插接,控制微电子电路板的焊接面或焊接方位,避免元件受到挤压受损。本实用新型调整方便,利于高精度焊接,提高焊接质量及工作效率。
搜索关键词: 一种 双面 焊接 微电子 电路板 装置
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