[实用新型]一种全新的物理气相沉积钽腔体配件装置有效

专利信息
申请号: 201921328635.9 申请日: 2019-08-16
公开(公告)号: CN210394498U 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 刘祥超 申请(专利权)人: 上海知昊电子科技有限公司
主分类号: C23C14/22 分类号: C23C14/22
代理公司: 北京中索知识产权代理有限公司 11640 代理人: 赵登阳
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种全新的物理气相沉积钽腔体配件装置,包括块体,所述块体侧壁呈弧面状结构,且块体顶部外壁设有等距离分布的直线凸起,所述块体侧壁设有等距离分布的圆形凸起,且块体底部外壁靠近一侧处设有限位块,所述限位块外壁开设有等距离分布的边槽,所述块体底部外靠近中心处设有中心块,所述中心块与限位块之间留有间隙,所述块体、直线凸起、圆形凸起、限位块和中心块为一体成型结构。本实用新型通过在配件表面的刻槽,增大接触面积,能粘附更多的附属物,同时分散这些附着物的应力分布,附着的附属物不容易剥落,减小颗粒产生的几率,提高制程的质量,延长腔体保养的周期,从而提高机器的使用率,减小成本。
搜索关键词: 一种 全新 物理 沉积 钽腔体 配件 装置
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