[实用新型]一种电渗联合真空预压的底泥原位修复固化模型试验装置

摘要

本实用新型公开了一种电渗联合真空预压的底泥原位修复固化模型试验装置，其包括：用于盛装底泥的试验箱、EKG排水板、排水主管、真空管、真空泵、抽滤瓶、搅拌器、万能表、直流稳压电源、微型pH计及微型孔隙水压力计。试验箱上部敞口、侧壁和底部密封；底泥上方自下而上依次覆盖有砂垫层、土工布层和真空密封膜；EKG排水板底端封口并贯穿过底泥直到试验箱底内表面，EKG排水板的上端位于砂垫层并通过导线与位于箱外的直流稳压电源、万能表连接。本实用新型通过电渗联合真空预压实现了重金属底泥处理中的持续排水，缩短了底泥固化周期，改善了底泥加固效果，降低了固化成本，且其工艺设备少、操作简单、适用范围广、工艺成熟，具有较好的市场应用前景。