[实用新型]一种改善硅片抛光面颗粒的分段精抛光装置有效
| 申请号： | 201921329605.X | 申请日： | 2019-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN210499683U | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 李炜;王看看 | 申请（专利权）人： | 徐州威聚电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B24B27/00 | 分类号： | B24B27/00 |
| 代理公司： | 南京聚匠知识产权代理有限公司 32339 | 代理人： | 宋艳 |
| 地址： | 221700 江苏省徐州市丰县经济*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种改善硅片抛光面颗粒的分段精抛光装置，包括用于硅片抛光面初次精抛光的初段抛光装置、用于硅片抛光面再次精抛光的二段抛光装置、用于硅片抛光面精抛清洗的三段抛光清洗装置、用于放置硅片抛光的可移动料盘、用于推送可移动料盘移动的伸缩装置及控制台，所述控制台与伸缩装置、初段抛光装置、二段抛光装置、三段抛光清洗装置的控制器电性连接，所述可移动料盘的上圆面中心位置处设置有用于液体分流的锥形分流台。本实用新型设置初段抛光装置、二段抛光装置、三段抛光清洗装置，有效该善硅片抛光面表面的颗粒，大大降低硅片抛光面表面颗粒数值，提高硅片生产率，提高抛光效果，降低返工的比例。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 硅片 抛光 颗粒 分段 装置 | ||
【主权项】：
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