[实用新型]LED芯片的维修装置有效
| 申请号： | 201921332219.6 | 申请日： | 2019-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN210325852U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 李漫铁;谢玲;屠孟龙;余亮;俞苗 | 申请（专利权）人： | 惠州雷曼光电科技有限公司;深圳雷曼光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L21/67;H01L21/683;B08B5/04 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 米晶晶 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED芯片的维修装置，包括固晶机，还包括第一吸嘴、加热机构以及供气机构。第一吸嘴具有导热结构，导热结构为至少部分包裹第一吸嘴的导热层；导热结构用于导热熔融芯片基板的失效点的第一焊料；加热机构与导热结构连接；供气机构具有供气端，供气端用于邻近且朝向芯片基板的失效点。上述的LED芯片的维修装置，使得芯片基板的失效点的剔除简单、快速、高效，无需使用专业设备，成本低，能够将失效的芯片和第一焊料剔除干净，保证了后续固晶的质量，尤其适合在COB倒装芯片等小间距LED产品的维修使用。在补晶的过程中，避免第二焊料的粘连度降低而影响有效LED芯片与芯片基板之间焊接的稳固程度。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 维修 装置 | ||
【主权项】：
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