[实用新型]一种片式电子元器件自动裂片送片装置有效

专利信息
申请号: 201921334439.2 申请日: 2019-08-16
公开(公告)号: CN211221500U 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 易国荣;龚曙光;龙广云 申请(专利权)人: 深圳市山达士电子有限公司
主分类号: B28D7/04 分类号: B28D7/04;B28D1/22;B28D7/00
代理公司: 深圳协成知识产权代理事务所(普通合伙) 44458 代理人: 章小燕
地址: 518107 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种片式电子元器件自动裂片送片装置,包括支架动力组件,裂片输送组件,裂片轮组件以及裂片压轮组件,所述支架动力组件包括一支架底板,安装在所述支架底板上的支架立板,在所述支架立板的其中一侧的驱动电机,所述裂片输送组件设置在所述支架立板的另一侧,所述驱动电机连接所述裂片输送组件,所述裂片压轮组件和所述裂片轮组件相对配合设置在所述裂片输送组件的上下两侧。通过相对设置的裂片压轮组件和裂片轮组件实现自动的裂片操作,通过送片组件自动地将元件基片传送到端子焊接工艺工位,再从端子焊接工艺工位移出至下一工艺工位,适用于大功率(尺寸)片式电子元件基片自动分散、裂片、送料定位,装置稳定性好,结构简单,调试方便,效率高,成本低。
搜索关键词: 一种 电子元器件 自动 裂片 装置
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