[实用新型]一种双引脚电子元器件焊接机有效

专利信息
申请号: 201921334440.5 申请日: 2019-08-16
公开(公告)号: CN210805388U 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 易国荣;龚曙光;龙广云 申请(专利权)人: 深圳市山达士电子有限公司
主分类号: H01C17/28 分类号: H01C17/28
代理公司: 深圳协成知识产权代理事务所(普通合伙) 44458 代理人: 章小燕
地址: 518107 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种双引脚电子元器件焊接机,包括机架电控组件、料带推送机构、冲切机构、排针移送机构、裂片机构、送片定位机构、焊锡机构以及出料机构,机架电控组件包括机架、在机架上设置的面板,面板上设置有安装立板,料带推送机构将引脚料带推送到安装立板中间的冲切工位,冲切工位设置有冲切机构;对应冲切工位一侧设置有排针移送机构,在安装立板的另一侧设置有裂片机构,裂片机构通过送片定位机构将元件基片移送到焊接工位,安装立板上对应焊接工位设置焊锡机构,排针移送机构将冲切后的引脚移动到焊接工位,出料机构将焊接后的元件基片移送到出料槽。该焊接机能够实现双引脚自动送料、基片自动裂片上料,自动完成引脚焊接。
搜索关键词: 一种 引脚 电子元器件 焊接
【主权项】:
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