[实用新型]一种可防止连锡的PCB结构有效
申请号: | 201921338810.2 | 申请日: | 2019-08-19 |
公开(公告)号: | CN210928152U | 公开(公告)日: | 2020-07-03 |
发明(设计)人: | 黄伟 | 申请(专利权)人: | 临安盛浙电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 | 代理人: | 孙艾明 |
地址: | 311300 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种可防止连锡的PCB结构,包括PCB板主体、设在所述PCB板主体上的焊孔以及焊盘,所述焊盘为N个且顺次排列形成焊盘组,所述焊盘排列的方向与所述PCB板主体过炉方向平行,N为大于1的自然数,所述焊盘的轴向截面为钝角三角形,且所述焊盘的厚度沿过炉方向逐渐增加。本实用新型有益效果是:本实用新型将焊盘的轴向截面设置为为钝角三角形,同时设置弧形阻挡部,在不减小焊盘上表面面积的情况下,有效增加相邻焊盘之间的距离,从而降低连锡的可能性;由于相邻焊盘之间的PCB板区域增大,因而也为丝印白油层的设置增加了空间,使其可以很好设置在该区域上,从而可以很好地对相邻焊盘之间进行阻隔,进一步防止出现连锡。 | ||
搜索关键词: | 一种 可防止 pcb 结构 | ||
【主权项】:
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