[实用新型]一种内部双层胶封的平板式晶闸管有效
申请号: | 201921339682.3 | 申请日: | 2019-08-17 |
公开(公告)号: | CN210110782U | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 陈宣建 | 申请(专利权)人: | 浙江昆二晶整流器有限公司 |
主分类号: | H01L29/74 | 分类号: | H01L29/74;H01L23/373;H01L23/29 |
代理公司: | 温州名创知识产权代理有限公司 33258 | 代理人: | 程嘉炜 |
地址: | 325000 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种内部双层胶封的平板式晶闸管,属于功率半导体器件领域,解决了现有的平板式晶闸管因单一采用硬质灌封胶或软质灌封胶而无法兼顾密封性和散热性的问题。本实用新型所述的内部双层胶封的平板式晶闸管包括上套环、下套环、阴极块、阳极块和晶闸管芯片,阴极块同轴贯穿嵌设在上套环上,阳极块同轴贯穿嵌设在下套环上,上套环与下套环扣合连接以构成所述平板式晶闸管的外壳,并使晶闸管芯片固设在阴极块与阳极块之间。在外壳内、外壳与阴极块、晶闸管芯片和阳极块之间的腔体中自下而上依次设置有软质胶封层和硬质胶封层,软质胶封层超出晶闸管芯片的阴极面。 | ||
搜索关键词: | 一种 内部 双层 平板 晶闸管 | ||
【主权项】:
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