[实用新型]一种LED发光芯片的识别装置有效
申请号: | 201921343524.5 | 申请日: | 2019-08-19 |
公开(公告)号: | CN210296310U | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | 林柳江 | 申请(专利权)人: | 优力大光电(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00;B08B1/00;B08B5/04 |
代理公司: | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 | 代理人: | 卢杏艳 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种LED发光芯片的识别装置,涉及识别装置技术领域,包括底座,底座的底部固定安装有支脚,底座的顶部固定安装有外壳,外壳的内部固定安装有识别结构,外壳的顶部位于识别结构的一侧固定安装有清洁结构,外壳的外表面固定安装有清灰结构,底座的顶部位于外壳内部固定安装有电动推杆,电动推杆的顶部位于外壳的内部固定安装有载物台。本实用新型,通过清洁盘运动并清洁识别头,避免了识别头长期使用外表面集聚灰尘,而影响识别的效果,同时通过风力,降低了能源的损耗,通过进风管把内部的灰尘吸走,再通过出风管把灰尘排出,降低灰尘在芯片的表面附着的可能,降低芯片的识别失败的情况,提高识别的速率和识别的质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 发光 芯片 识别 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造