[实用新型]一种发光芯片集成的半导体器件有效
| 申请号： | 201921343562.0 | 申请日： | 2019-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN210837797U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 林柳江 | 申请（专利权）人： | 优力大光电（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 | 代理人： | 卢杏艳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种发光芯片集成的半导体器件，涉及芯片防护技术领域，包括集成片，集成片的表面开设有两个限位槽，两个限位槽平行设置在集成片的表面，两个限位槽的表面均滑动连接有限位滑槽块，两个限位滑槽块的底端外壁均固定连接有连杆，两个连杆的底端均固定连接有支撑腿，支撑腿为四个，且四个支撑腿均匀分布在集成片的底端。本实用新型，限位滑槽块借助集成片表面的限位槽从而卡在集成片的表面，利用拉动挡块使挡块克服弹簧的弹力拉动插杆在安装块内部滑动，通过插杆在弹簧的弹力拉动下卡在限位孔的内部，从而将限位滑槽块卡在集成片的表面，通过限位滑槽块对集成片的侧壁进行防护，避免集成片侧边受到碰撞发生损伤的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光 芯片 集成 半导体器件 | ||
【主权项】：
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