[实用新型]一种骨传导耳机有效
| 申请号： | 201921344856.5 | 申请日： | 2019-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN210075536U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 张朋哲 | 申请（专利权）人： | 安徽欧星电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 44431 广东众达律师事务所 | 代理人： | 王睿 |
| 地址： | 236000 安徽省阜阳市颍泉*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及声音传导技术领域，具体公开了一种骨传导耳机，包括耳机主体,耳机主体的两端分别设有绕至呈U形的传导部，传导部靠近耳机主体的一侧设有容置槽及盖体，传导部的另一侧设有振子组件及麦克风组件，PCB电路板呈丿形以与容置槽内缘贴合；由此MCU电路在晶振电路起振后，将麦克风电路的信号通过发射模块电路传递给外界，将接收模块电路接收到的信息通过匹配网络电路传递给扬声器电路，扬声器电路通过振子组件传递给使用者，保证了各个部件与人体的相对接触位置，以此使声音可以很好地通过骨传导的方式传给人体。同时，在电路层面上对声音信息作出调整处理，保证了声音信息的质量，大大提高耳机的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 传导 耳机主体 扬声器电路 声音信息 振子组件 耳机 传递 发射模块电路 接收模块电路 匹配网络电路 本实用新型 麦克风电路 麦克风组件 容置槽内缘 调整处理 接触位置 晶振电路 声音传导 信号通过 信息通过 骨传导 容置槽 盖体 起振 贴合 种骨 电路 保证 | ||
【主权项】：
1.一种骨传导耳机，其特征在于，包括耳机主体,所述耳机主体的两端分别设有绕至呈U形的传导部，所述传导部靠近耳机主体的一侧设有容置槽及与容置槽相互盖合的盖体，传导部的另一侧设有振子组件及麦克风组件，所述容置槽内安装有PCB电路板，所述PCB电路板呈丿形以与容置槽内缘贴合，所述PCB电路板包括MCU电路、电源电路、开关电路、晶振电路、ROM存储器、RAM存储器、发射模块电路、接收模块电路、匹配网络电路、扬声器电路和麦克风电路，MCU电路在晶振电路起振后，将麦克风电路的信号通过发射模块电路传递给外界，将接收模块电路接收到的信息通过匹配网络电路去除干扰后传递给扬声器电路，扬声器电路通过振子组件以骨传导的方式传递给使用者，同时根据需求将交互的信息存储于ROM存储器或RAM存储器中。/n
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