[实用新型]一种半导体封装器件有效
| 申请号： | 201921351686.3 | 申请日： | 2019-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN210429779U | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 张志宽;高丹鹏;邢美正 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 江婷 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体封装器件，包括倒装半导体芯片、碗杯、盖板；所述倒装半导体芯片与所述碗杯底部电连接，所述盖板固定连接于所述碗杯顶部以形成密闭的密封腔，所述密封腔内仅填充有由0族元素组成的稀有气体，且所述密封腔的压强低于外界环境气压，本实用新型提供的半导体封装器件内部密封且处于由0族元素组成的低压稀有气体环境中，可以避免回流焊过程气体膨胀损坏器件，也能够避免填充物或气孔对器件的影响；同时，稀有气体能够对封装器件内部元件形成有效保护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 器件 | ||
【主权项】：
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