[实用新型]一种集成封装芯片引脚切断折弯工装有效
| 申请号： | 201921352105.8 | 申请日： | 2019-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN210435252U | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 李蛇宏;杨益东 | 申请（专利权）人： | 四川明泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B21F1/00 | 分类号： | B21F1/00;B21F11/00 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 曹宇杰 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种集成封装芯片引脚切断折弯工装，包括支撑台，以及设于支撑台上方的下压部，支撑台，包括：芯片支撑部和对称设于芯片支撑部两侧的引脚及框架支撑部；引脚及框架支撑部包括：第一支撑部，包括一体成型水平台和竖直部，水平台底面连接竖向油缸，竖直部与芯片支撑部侧面间隙设置；以及，第二支撑部，与第一支撑部间隔设置，与水平台齐平，表面具有冲筋槽；下压部，包括：刀体，与冲筋槽对应设置，连接于上横架；以及，定位板，与芯片支撑部两侧边缘分别对应设置，连接于上横架；上横架与一对下压油缸连接。能够有效的进行引脚冲筋或冲断，使封装芯片与框架分离，同时能够在冲筋完成后进行引脚的折弯，折弯过程稳定有效，极大缩短的工艺时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 封装 芯片 引脚 切断 折弯 工装 | ||
【主权项】：
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