[实用新型]一种DIP7封装引线框架有效
| 申请号： | 201921352168.3 | 申请日： | 2019-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN210092072U | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 李蛇宏;杨益东 | 申请（专利权）人： | 四川明泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 曹宇杰 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种DIP7封装引线框架，包括框架本体，所述框架本体上阵列有框架单元区域；所述框架单元区域，包括：依次沿所述框架单元区域一侧设置的第五引脚、第六引脚、第七引脚；依次沿所述框架单元区域另一侧设置的第四引脚、第三引脚、第二引脚、第一引脚；以及，位于所述框架单元区域中间区域并沿引脚排列方向依次设置的第一基岛、第二基岛；所述第一基岛与所述第五引脚相连；所述的第四引脚、第三引脚相连；所述第二基岛与第七引脚连接；所述第六引脚、第二引脚、第一引脚独立。通过阵列/矩阵布局形式提高批量化封装效果，并且对于框架主体的利用率提高，节省原材料，利于后续工序加工，同时通过采用非对称结构，适应于DIP7封装需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 dip7 封装 引线 框架 | ||
【主权项】：
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