[实用新型]一种电子芯片贴合装置有效
| 申请号： | 201921352789.1 | 申请日： | 2019-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN210245463U | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 曹满囤 | 申请（专利权）人： | 西安天宇卓越电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/68 |
| 代理公司： | 西安合创非凡知识产权代理事务所(普通合伙) 61248 | 代理人： | 居延娟 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市高新区丈*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于电子芯片组装技术领域，尤其为一种电子芯片贴合装置，包括操作台、操作台一侧的机械手以及机械手异于操作台一侧放置的电子芯片，操作台的表面上吸附有环块，环块的上方设置有连接块，连接块上表面的两侧位置处一体成型有衔接板，衔接板的一侧通过弹簧弹性连接有夹壳，当电子芯片移动至衔接杆块的表面上进行吸附后，在夹壳与衔接板间的弹力作用下，配合滑板和衔接板可将电子芯片铲接稳固于两个连接块之间的位置处，保证了电子芯片水平位置上的准确性，将连接块轻微上移，在连接块与操作台之间设置有环块，令衔接杆块与连接块相互分离后，在环片壳的作用下，工作人员可对芯片进行竖直方向未改变的水平转向工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 芯片 贴合 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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