[实用新型]一种用于半导体凸点三维形貌扫描的测试装置有效
| 申请号： | 201921356414.2 | 申请日： | 2019-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN210293105U | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 王成迁 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | G01B7/28 | 分类号： | G01B7/28 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种用于半导体凸点三维形貌扫描的测试装置，属于集成电路封装检测技术领域。所述用于半导体凸点三维形貌扫描的测试装置包括施力装置和压电感应装置；所述施力装置用于吸住待测封装体并对其施加压力；所述压电感应装置位于所述封装体底部并与其接触，用于检测所述封装体的微凸点。本实用新型结构简单，可以实时给出微凸点三维形貌以及共面性相关数据，速度快并且精度高，适合半导体集成电路凸点三维形貌和共面性检测使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 三维 形貌 扫描 测试 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第五十八研究所，未经中国电子科技集团公司第五十八研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921356414.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种技术检测器械放置箱
- 下一篇：一种婴儿纸尿裤用切断设备
