[实用新型]一种三维封装芯片硅通孔的测试装置

摘要

本实用新型属于测试设备领域，尤其是一种三维封装芯片硅通孔的测试装置，针对现有的测试装置不便于对探针卡进行移动，且不便于对待测晶圆进行固定的问题，现提出如下方案，其包括底座和位于底座上的探针卡，所述底座的底部固定安装有两个对称设置的竖板，竖板的顶部固定安装有同一个横梁，两个竖板相互靠近的一侧滑动安装有同一个连接座，且探针卡固定安装在连接座的底部，底座的顶部固定安装有承载座，承载座的顶部开设有放置槽，放置槽内放置有待测晶圆，连接座的底部固定安装有两个对称设置的竖杆。本实用新型设计合理，便于的探针卡进行移动，且能够在探针卡移动的同时对待测晶圆进行固定，从而方便人们的检测。