[实用新型]一种半导体材料切割装置

摘要

本实用新型属于切割技术领域，尤其是一种半导体材料切割装置，针对现有的切割方式多通过切割刀或切割轮进行切割，切割时容易造成半导体板材出现裂缝，影响切割质量问题，现提出如下方案，其包括机体，机体的顶部设置有两个立板，两个立板的顶部均固定安装有同一个顶板，顶板上设置有推杆电机，推杆电机的输出轴上固定安装有升降板，升降板的底部滑动安装有固定架，固定架上设置有金刚丝，机体的顶部滑动安装有移动板，移动板上滑动安装有工件板，工件板上开设有真空腔，机体内部设置有真空泵，真空腔与真空泵相连通，本实用新型操作方便，可以避免切割时造成半导体板材出现裂缝，影响切割质量，且可以提高切割效率。