[实用新型]一种高纯硅加工用晶体材料研磨装置有效
| 申请号： | 201921365884.5 | 申请日： | 2019-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN210585172U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 余水金;汪天培 | 申请（专利权）人： | 福建泰达高新材料有限公司 |
| 主分类号： | B02C7/08 | 分类号： | B02C7/08;B02C7/12;B02C7/16;B02C7/11 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 曾捷 |
| 地址： | 365000 福建省三*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高纯硅加工用晶体材料研磨装置，包括卸料构件，所述卸料构件的右侧安装有动力装置，所述卸料构件的顶端左右两侧均安装有支架，所述支架的之间固接有研磨箱，所述研磨箱的内部安装有研磨构件，所述研磨箱的底端左侧插接有竖管。该高纯硅加工用晶体材料研磨装置，通过罐体、第一轴承、螺旋叶和出料口的配合，达到了可以对研磨处理后的高纯硅进行快速卸料工作，通过第三轴承、第二转杆、第二伞形齿轮、研磨盘、第一凸块、第二凸块、空腔和进料口的配合，达到了可以对高纯硅进行快速研磨工作，达到了可以对高纯硅进行快速有效的研磨，同时可以将研磨后的高纯硅进行快速卸料工作，增加了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高纯 工用 晶体 材料 研磨 装置 | ||
【主权项】：
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