[实用新型]自动贴合装置有效
| 申请号： | 201921366243.1 | 申请日： | 2019-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN211152335U | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 吕俊贤;蔡忠熹 | 申请（专利权）人： | 华通电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B29C63/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 隆翔鹰 |
| 地址： | 中国台湾桃园市芦*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种自动贴合装置，包括主机、第一平台、第二平台、至少一个贴合组件、翻板机构以及机械手臂。主机作为自动贴合装置的控制核心。第二平台间隔配置在第一平台的一侧。至少一个贴合组件耦接于主机。翻板机构配置在第一平台与第二平台之间且耦接于主机。机械手臂耦接至主机。主机控制机械手臂运送电路板至第一平台，至少一个贴合组件将增强材料贴附到电路板的顶面，翻板机构使电路板翻转180度以相对远离第一平台，机械手臂再将电路板运送至第二平台，至少一个贴合组件将另一增强材料贴附到电路板的底面。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 贴合 装置 | ||
【主权项】：
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