[实用新型]一种用于微波电路焊料切割的吸附平台有效
| 申请号： | 201921367468.9 | 申请日： | 2019-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN210649132U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 张青;陈剑虹;贡干 | 申请（专利权）人： | 合肥星波通信技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/40 | 分类号： | B23K35/40;B25B11/00 |
| 代理公司： | 合肥国和专利代理事务所(普通合伙) 34131 | 代理人： | 张祥骞 |
| 地址： | 230088 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于微波电路焊料切割的吸附平台，包括吸附腔体、可拆卸安装在吸附腔体顶部开口处的吸附盖板以及安装在吸附腔体外侧的真空管接头。吸附腔体包括若干空腔，相邻空腔之间设有螺纹通孔；每个空腔中均安装有一调节螺杆。调节螺杆的尾部穿过空腔的外侧壁后伸入至空腔内，调节螺杆的中段依次套设有位于空腔内的外挡块和内挡块。吸附盖板上设有若干通气孔。本实用新型能够解决现有技术中存在的不足，确保焊料裁剪的精度，具有结构简单、易操作等特点。而且本实用新型可以通过调整调节螺杆的位置，改变整个吸附腔体的气压及吸附面积，并适用于不同焊料、吸波材料、屏蔽材料等可裁剪材料的吸附固定需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 微波 电路 焊料 切割 吸附 平台 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥星波通信技术有限公司，未经合肥星波通信技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921367468.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
