[实用新型]一种用镀钯金线键合硅麦芯片封装结构有效
| 申请号： | 201921368135.8 | 申请日： | 2019-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN211004544U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 陈贤明 | 申请（专利权）人： | 罗定市英格半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 谢肖雄 |
| 地址： | 527200 广东省云*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用镀钯金线键合硅麦芯片的封装结构，包括PCB封装基板，PCB封装基板上设置有键合区、ASIC芯片和MEMS芯片，ASIC芯片外侧覆盖有软胶保护层，ASIC芯片与MEMS芯片之间及ASIC芯片与PCB封装基板键合区之间分别均通过镀钯金线键合连接。有益效果：镀钯金线键合结构具有更低的接触电阻从而减小声学腔体及声学通道的噪声，镀钯金线键合结构具有更高的抗疲劳强度进而提高硅麦芯片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用镀钯金线键合硅麦 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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