[实用新型]一种可任意控制发光强度的封装装置

摘要

本实用新型公开了一种可任意控制发光强度的封装装置，具体涉及LED封装技术领域，包括基座，所述基座底部设置有引脚，所述基座中部设置有导热块，所述导热块顶部设置有LED芯片，所述LED芯片上方设置有保护壳，所述保护壳外侧设置有活动片，所述活动片设置为若干个，若干个所述活动片与保护壳相贴。本实用新型通过设有活动片，活动片会阻挡光线的传播，从而降低LED芯片的发光强度，此时本实用新型的发光强度低，活动片远离保护壳时，LED芯片发出的光线会照射在活动片内壁上的反射镜上，反射镜会将光线聚集，从而增强LED芯片光源的发光强度，与现有技术相比，本实用新型可任意调节发光元件的发光强度，使用起来极为方便。