[实用新型]一种芯片加工过程中抓取装置有效
| 申请号： | 201921378810.5 | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN210296331U | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 宋五洲 | 申请（专利权）人： | 卓创五洲（武汉）光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 陈健阳 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市东湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片加工过程中抓取装置，包括电动旋转台，所述电动旋转台的输出端固接装配有竖杆的一端，所述竖杆的另一端固接装配有套环，所述套环的内部插接有横筒，所述电动旋转台的一侧设有旋转装置，所述旋转装置的上方设有抽气泵，所述抽气泵的上表面左右两端分别固接装配有吸气口和出气口，所述吸气口的外壁固接装配有输气管的一端。该芯片加工过程中抓取装置，通过抽气泵的吸气过程由吸气口传递到输气管处，通过输气管对吸盘处的空气进行收缩，对芯片进行抓取，通过电动旋转台工作，旋转后带动横筒转动进行横向位置的调节，达到了吸盘抓取保证芯片不被破坏的效果，实现了可以对不同角度进行运输放置的好处。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 加工 过程 抓取 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于卓创五洲（武汉）光电科技有限公司，未经卓创五洲（武汉）光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921378810.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
