[实用新型]新型半导体水冷空调有效
| 申请号： | 201921382426.2 | 申请日： | 2019-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN210463394U | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 宋飚 | 申请（专利权）人： | 宋飚 |
| 主分类号： | F24F5/00 | 分类号： | F24F5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 253011 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型半导体水冷空调，其通过采用半导体制冷板设计，其在制冷一侧设置散热装置并采用风机送风，其在制热一侧采用水冷散热器贴合设置，通过以上结构设置，可实现制冷侧对室内制冷同时制热一侧实现对冷水加热，加热后的热水可实现定温排放，并作为生活用水使用，本实用新型通过以上结构设置，可在一定程度上降低能源的损耗，可从根本上解决室内小型制冷装置的实施，方便制作以及实现，是一种理想的新型半导体水冷空调。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 半导体 水冷 空调 | ||
【主权项】：
暂无信息
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