[实用新型]一种无镀镍层直接镀金的柔性线路板有效
| 申请号： | 201921397966.8 | 申请日： | 2019-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN210328144U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 杨贤伟;叶华;敖丽云 | 申请（专利权）人： | 福建世卓电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/18;H05K3/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 363000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种无镀镍层直接镀金的柔性线路板，基材上设有铜箔线路、过孔，铜箔线路上贴设覆盖膜并露出电极、焊盘、手指，其特征在于：电极、焊盘、手指上具有厚度0.08‑0.1um并且孔隙内填充蜡液的镀金层。本实用新型提供既能满足对人体无害的要求、又能满足耐人体汗水的浸蚀的用于人体接触的柔性线路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无镀镍层 直接 镀金 柔性 线路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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